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SMT贴片完毕后的检验注意
1、SMT加工后检测板子上有无残留物、PCB是否刮伤等。
2、检查方向按由左至右、由上到下方向移动电路板,挨个进行检查。
3、检测是否存在元器件漏装、错装、空焊等现象。
4、检测组件极性是否反贴。
5、IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4。
6、Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4。
7、拿住PCB的板边,轻轻放在再流焊机的输送带上,不能从高处丢下,以防元器件振落。
8、检测不良的PCB,贴上标志纸,及时修整、调整。
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